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                切片分析案例

                2014-10-27  瀏覽量:1079

                1. 案例背景

                某公司接到客戶投訴部分手機屏幕的眼睛又瞪大了金手指處反面(玻璃面)能看到明火舞晨汐顯的異物凸點, 不良率較低,通嗯過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。

                 

                2. 分析方法簡述

                A.樣品外觀金珠照片:

                切片分析
                 
                B.確定了試驗方案後我們針對失效樣品做了如下的分析:
                切片分析
                C.測試圖片:
                切片分析
                金相〓切片分析
                金相切因为那个时候片分析死
                金相十月无月切片分析
                切片分析
                 
                表1. 不良品異物凸點位置EDS測試結果(Wt%)
                切片分析
                金相切片分析
                切片分析
                3. 結論
                由以上測試分析結果可∏知,手機顯示屏金手指處異物凸點為供奉我们可是带来了殘留鎳顆粒而非外來的異物好吧,因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因為化鍍工序。
                 
                4. 參考標準
                IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法
                GB/T 17359-2012 電子探針和顾兄掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
                 
                作者簡介:
                MTT(美信檢測)是一家從沉闷事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室,網址:www.mttlab.com,聯系電話:400-850-4050。
                  
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