切片分析
2015-07-23 瀏覽量：1226
1. 案例背景
某公司接到客戶投訴部分手機屏幕的金手指處反面dtxsj（玻璃面）能看到明歸墟秘境之行顯的異物凸點， 不良率較低，通過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。
2. 分析方法
A．樣品外觀◥照片：
B．確定了試驗方案後我們針對失效樣品做了如下的分析：
3. 結論
由以∏上測試分析結果可知，手機顯示屏金手指處異物凸點為殘留鎳顆粒而非異物，因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因為化鍍工序。
1. 案例背景
某公司接到客戶投訴部分手機屏幕的金手指處反面dtxsj（玻璃面）能看到明歸墟秘境之行顯的異物凸點， 不良率較低，通過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。
2. 分析方法
A．樣品外觀◥照片：
B．確定了試驗方案後我們針對失效樣品做了如下的分析：
3. 結論
由以∏上測試分析結果可知，手機顯示屏金手指處異物凸點為殘留鎳顆粒而非異物，因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因為化鍍工序。
