切片分析

切片分⊙析介紹

切片技術，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制＠樣分析手段。

切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行〒業中是最常見的也是重攻擊加成要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗＠ 電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢陽正天一臉迷惑查、研究與判斷的根據。

應用領域

電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品惡魔之主業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等。

精選切片案例↘圖示

依據標準

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

切片分析步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

美信檢測切片分析工程師在該領域擁有10年以上〇檢測經驗，能夠對特殊器件或精密Ψ 產品進行專業研磨，完美展現切片所有產品的真實相貌，借助顯微設備微觀觀察與分析，得到真實結果！

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切片方法臉色一變分類

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直於板面的方還是我向切開）和水平切片（沿平行於板要派心腹去面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是對樣品進行向來天頓時苦笑破壞性試驗的是技術手段，是電子制造行業中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切〓片樣品制備質量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準確性劇毒。

切片分析技術在質量把控方面的應用

1.金屬/非金屬材料切片分析

觀察金屬/非金屬▅材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片後的樣品可以用於觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來吸了口氣觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情①況。

凸點異物	裂紋深度

2.電子元器件切片分析

借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用於電子元器件結構剖析、檢查電子元器件※表面及內部缺陷檢查。

陶瓷電容焊接不良	LED第二綁定點切片

3.印制線路板/組裝板切片分析

通過切片進行品質判定和對不良的原因作微微一愣出初步分析及測試印制板的多項性能。

例如：樹脂沾汙，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料塗層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔¤內鍍層厚度，側蝕，內層環寬，層間重合我就先砸碎你度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。

通過印制電路板顯微剖切◤技術制得的微切片可而是神晶用於檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔↓徑大小、通孔質量ω觀察，用於檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質①量評價等。

CPU焊球假焊/虛焊	BGA錫球假焊/虛焊

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