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                切片分析

                 

                金屬/非金屬材料切片分析 電子元器件切片分析殘肢斷臂金屬 印制邱天線路板/組裝板切畢竟得到了神鐵片分析

                 

                目的:

                觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片後的樣品可以用於觀察形貌分析成份,通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。

                 

                應用範圍:

                陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。

                 

                測試步驟:

                取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金【相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析

                 

                依據標準:

                IPC-TM 650 2.1.1 等。

                 

                典型圖片:

                腐蝕深度 腐蝕深度
                腐蝕深度
                凸點異物 裂紋深度
                凸點異物 裂紋深度

                 

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