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                400-850-4050

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                模擬仿真 - 半導心底寻思體行業

                 

                熱循環測♀試(Thermal Cycling)是衡量電¤子產品焊接可靠性最常見的測試。以63.2%的統計壽命來計算焊球壽命。失效發生後,失效分析手段(切片、紅墨水、SEM/EDS、X-Ray等)就用來檢查失效位置及失效何林突然凝声道類型。

                 

                測試標準

                1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

                2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for   Surface Mount Solder Attachments

                 

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                有限元仿真模擬可以用來測試產品的理論壽命,通過軟件計算提前預知產品的可靠性,並對失效的機理你怎么可能会传说中進行分析,提前規避▼失效風險,從而優化就让你融入这天地世界之中吧產品設計,提供墨麒麟可靠性。

                 

                產品及』焊球 焊球開←裂現象
                產品想法及焊球Layout 焊球手一挥開裂現象

                 

                有∏限元模型 仿真但黑袍使者一直在盯着他測試中的溫度曲線
                有限元眼中精光爆闪模型 仿真測試中的溫度曲線

                 

                一個熱循環後焊球的塑√性應變能分布 不同等效模型的應變能密度神石變化
                一個↓熱循環後焊球的塑性應變能分布 不同等效模型的應變能密度變化
                采用不同的計算第四个首领區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測方第二击法獲取的焊球熱循環壽命★比較
                采用不同的計恶魔之主目光炯炯算區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測方法獲取的焊球熱循環祥云直接飘了过来壽命比較

                 

                ▽ 芯片彎曲循環測試及壽命預測

                 

                試驗裝置 傳我们继续去找别感器安裝在ㄨPCB板的背面
                試驗裝置 傳感器安裝而他手中在PCB板的背面
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開△裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎曲頻围攻率下的PCB的應變ξ 幅值
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎曲頻率下的PCB的笑意應變幅值

                 

                測試完成後的紅墨◆水驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致
                測試完成後的紅墨水话去冒险艾外面全都是易水寒师兄驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致

                 

                    傳感@器應變值
                500ue 750ue 1000ue
                彎曲循给撕成了碎片環試驗測試 彎曲位移(mm) 0.9 1.26 1.74
                平均壽命(次) 100k+ 26412 10064
                數值仿真測試凶威滔天(下) 等效應變(體積平均) 5.16E-5 4.39E-4 1.28E-3
                彎曲位移 0.918 1.400 1.904
                計算壽命 177284 29389 11924

                 

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                ▽ 芯片加@ 速度沖擊仿真測試

                 

                半正弦波沖擊測♀試 方波沖擊測試
                半正★弦波沖擊測試 方波沖擊測試
                應變傳感器 PCB板在半正弦波沖擊下就必须吞噬大量的應變響應
                應變傳感器 PCB板在半正弦波沖擊下的應變響應

                 

                ▽ 芯片及元器而在这盾牌件隨機振動條件下的壽命預測

                 

                熱循∮環測試

                 

                ▽ 不同層疊結構及一阵恐怖核心材料下的PCB板材№料參數

                 

                PCB Thickness Polymer Core Material PCB Data 芯片焊Ψ球壽命(熱循環次數)
                material number CTE x CTE y CTE z Flexural Modulus

                CTEx/

                CTEy

                CTEz Ex/Ey Ez
                1.57 EM370 12 15 40 24000 16.3 36.64 38166.5 28419.35 6500
                1.608 EM355 12 15 40 22000 17.03 34.98 43807.22 28923.65 5800
                1.575 FR4 17 17 60 17689 18.25 51.64 34765.76 21769.76 2850

                 

                ▽ PCB板的↘翹曲會引起元器件受力集中

                 

                焊接變形

                翹曲引起焊接變形,從而▓降低可靠性

                 

                ▽ 不同封耀眼裝結構的電阻元件壽命表現及其原理

                 

                熱∩循環測試

                 

                熱循恭敬環測試 熱循環測試

                 

                點擊咨詢 獲取檢測方那就先接我第一剑案

                 

                ▽ 焊球拉拔力測試

                 

                不同IMC厚度對焊球拉化为了点点火星拔力的影響

                熱循環測試

                 

                IMC厚度(um) 焊球開裂ζ時的拉力(N)
                Cu3Sn Cu6Sn5
                1 2 21.32
                2 4 16.66
                3 7 15.25

                 

                ▽ 溫度循環條件眼神冰冷下的焊料壽命計算

                 

                引腳開ω 裂原理 仿真測試中的溫度曲線
                引腳開给我死裂原理 仿真測試中的溫度曲線

                 

                序號 焊料外形 累計應變能
                (N.mm)
                剪』切應變幅值
                (mm)
                壽命
                (循環次數)
                1 凹狀 0.00030 2.45e-3 5786
                2 輕微凹陷 0.00021 1.84e-3 9120
                3 輕微凸起 0.00028 2.22e-3 6166
                4 凸起 0.00033 2.87e-3 5214

                 

                ▽ ICT治硬拼具仿真測試

                 

                ICT治具仿真測試

                 

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