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                DPA/競品分析

                 

                美信檢測

                 

                破壞性物理△分析(Destructive Physical Analysis)簡稱為DPA,是為了驗證元一個玄仙器件的設計、結構、材料和制造質量●是否滿足預定用途或有關規巨斧出現在巨斧之上範的要求,按元器件的@生產批次進行抽樣,對元器件樣品進〒行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。DPA分析ξ 技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的,但所導致的後果是嚴重的。

                 

                DPA的目的

                以預防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用;

                確定元器件在設電鯊計和制造過程中存在的偏差》和工藝缺陷;

                評價和驗證供貨方元Ψ 器件的質量;

                提出批次處理意見和改進措施。

                 

                DPA適用範圍

                高可靠性要求領域,如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子;在電子產品中列為關鍵部件或重ξ要件的元器件;大 笑著站了起來規模使用的元器件。

                 

                DPA檢測項目

                外部目檢 鍵合強度 X射線檢測
                超聲波掃描 密封試驗 開封

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                開展DPA分析的階段

                器件選型認證

                - 不同供應物料差異對比

                - 提前識別可靠性風險點,及時改進

                - 質量排序

                生產進貨檢驗

                - 供貨方提供真偽保障

                - 來料檢驗內部缺陷檢查

                - 缺陷風險攔截,避免▆上線生產

                篩選試驗

                - 器件可靠性評估實力

                - 功能測試ok,器件長期風險識①別

                - 可靠性風險攔截

                失效分析

                - 快速風險評估

                - 替代物料評估

                - 整改方案快速制定,降低維護和整改成本

                 

                 



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