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DPA/競品分析
破壞性物理△分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元一個玄仙器件的設計、結構、材料和制造質量●是否滿足預定用途或有關規巨斧出現在巨斧之上範的要求，按元器件的＠生產批次進行抽樣，對元器件樣品進〒行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。DPA分析ξ 技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的，但所導致的後果是嚴重的。
DPA的目的
以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；
確定元器件在設電鯊計和制造過程中存在的偏差》和工藝缺陷；
評價和驗證供貨方元Ψ 器件的質量；
提出批次處理意見和改進措施。
DPA適用範圍
高可靠性要求領域，如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子；在電子產品中列為關鍵部件或重ξ要件的元器件；大 笑著站了起來規模使用的元器件。
DPA檢測項目
| 外部目檢 | 鍵合強度 | X射線檢測 |
| 超聲波掃描 | 密封試驗 | 開封 |
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開展DPA分析的階段
器件選型認證
- 不同供應物料差異對比
- 提前識別可靠性風險點，及時改進
- 質量排序
生產進貨檢驗
- 供貨方提供真偽保障
- 來料檢驗內部缺陷檢查
- 缺陷風險攔截，避免▆上線生產
篩選試驗
- 器件可靠性評估實力
- 功能測試ok，器件長期風險識①別
- 可靠性風險攔截
